BMEI Packaging expondrá en la Expo de Belleza Cosmopack Asia de Hong Kong 2024. Le invitamos sinceramente a visitar nuestro stand en el Hall 11, Stand H29, donde podrá explorar nuestras últimas innovaciones de productos y diseños de embalaje avanzados.
Fecha: 12-14 de noviembre de 2024
Ubicación: Exposición Mundial de Hong Kong Asia
Número de stand: 11-H29
En esta exposición, BMEI Packaging mostrará nuestra experiencia en la industria del embalaje de cosméticos y proporcionará soluciones de embalaje. Nuestro stand contará con los siguientes aspectos destacados:
Diseño de embalaje exquisito
Como proveedor experimentado en la industria de envases para cosméticos, siempre hemos estado atentos a las tendencias y la belleza, y nos esforzamos por producir envases para cosméticos de alta calidad con cuidado.
Diseño de producto innovador
En los últimos años, nos hemos dedicado a investigar y desarrollar nuevos productos para brindar soluciones integrales y multinivel a los clientes de marcas de belleza.
Soluciones de embalaje avanzadas
BMEI packaging presentará una serie de soluciones de embalaje de vanguardia, desde el desarrollo de productos hasta el diseño del embalaje y la implementación de la producción. Estamos comprometidos a impulsar la innovación y el progreso en la industria de envases cosméticos.
Concepto de embalaje de belleza sostenible
Como fabricante experimentado en la industria de envases cosméticos, BMEI packaging comprende la importancia de la sostenibilidad. En el camino hacia el desarrollo sostenible, nunca hemos dejado de explorar. En esta exposición, mostraremos cómo podemos lograr la sostenibilidad en el embalaje manteniendo al mismo tiempo la belleza y la funcionalidad del producto a través de un diseño innovador y una selección de materiales.
Esperamos explorar con usted todas las posibilidades en la industria del embalaje cosmético. ¡BMEI packaging estará esperando su llegada a nuestro stand!
Para obtener información específica sobre la exposición, consulte:https://www.cosmoprof-asia.com/
Hora de publicación: 21 de octubre de 2024
